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温度传感器开发的7个常见问题
点击次数:257 发布时间:2019-05-14
     温度传感器开发的7个常见问题
    工程师经常遇到具有挑战性的应用,他们无法找到可靠地满足其要求的现成温度传感器。当您需要设计和构建自定义温度传感器时,您应该遵循全面的产品开发方法来确保您的项目取得成功。对于不能选择性能不佳或温度传感器过早失效的关键应用来说尤其如此。本文讨论了温度传感器开发的7个常见问题。
    为专业或任务关键型应用开发温度传感器挑战性。由于没有两个项目是相似的,每个温度传感器都需要专门的设计,开发和测试。有效的开发方法将确保温度传感器满足您的应用特定要求,与终用途应用匹配,并且正确且一致地制造。如果您没有良好的开发方法,您可能会遇到温度传感器开发的7个常见问题:
    1、由于公差不准确或设计规格不完整,温度传感器与终产品配合不良
    2、由于对应用的操作环境,关键温度传感器系统组件(护套,水泥,传感元件),材料和制造程序之间的联系的理解不充分而导致易碎组件或连接
    3、由于传感元件放置不准确或材料选择不正确导致性能不佳
    4、由于测试设施不足或制造程序不良,质量不一致
    5、在设计验收之前,由于工程资源不足或不足或不进行迭代建模和原型设计(3D打印,制造等)而导致的非佳性能
    6、由于缺乏知识或不成熟的质量体系而导致监管不合规
    7、由于营销,工程,制造和测试之间的开发过程未对准而导致的延迟计划
    选择一个好的供应商
    在寻找理想的温度传感器时,您的选择标准应远远超出终产品的性能。寻找能够花时间了解和分析您的所有应用要求的供应商 - 而不仅仅是其功能性能。根据要求,您的供应商应该能够为您提供材料和制造工艺的一系列选项和权衡。当您进一步进入选择阶段时,供应商还应展示您的应用领域的专业知识,了解温度传感器的性能以及对项目特定要求的关注。该供应商应在接受合同之前对设计,开发和制造过程的每个阶段提供解释。这个理想的供应商将帮助您开发出符合您的质量,成本的温度传感器。